O fio de solda com núcleo-fluido, um novo tipo de material de soldagem que surgiu após a soldagem de eletrodos e fios sólidos, é amplamente utilizado em vários processos de soldagem a arco devido à sua exclusiva bainha externa de metal e estrutura de pó de fluxo central. Esse tipo de método de soldagem é conhecido coletivamente como soldagem a arco com núcleo de fluxo (FCAW) e apresenta amplas perspectivas de mercado e potencial de desenvolvimento.
O desenvolvimento do fio-de solda fluxado remonta aos Estados Unidos e à Alemanha na década de 1920, mas a aplicação em-grande escala começou na década de 1950. Especialmente após as décadas de 1960 e 1970, com a introdução do fio de soldagem com núcleo de-diâmetro fino (menos de 2,0 mm) em todas as-posições-de fluxo, esse material de soldagem inaugurou um período de rápido desenvolvimento. Hoje, nos países desenvolvidos, a demanda do mercado por fio de soldagem com núcleo-fluxo atingiu de 20% a 30%, e essa proporção ainda está aumentando constantemente.
A pesquisa sobre arame-de solda fluxado em meu país começou na década de 1960, quando tecnologias e equipamentos de fabricação relacionados foram explorados. No início da década de 1980, alguns grandes projetos de engenharia nacionais começaram a usar extensivamente fio de solda fluxado, embora esses produtos fossem principalmente importados. Em meados da-década de 1980, meu país começou a importar linhas de produção de fios de solda{{10}com núcleo de fluxo e fórmulas de produtos estrangeiras. No início da década de 1990, o fio de solda fluxado produzido internamente alcançou capacidade de produção em massa.
Nos últimos anos, o consumo anual de fio de solda com núcleo-fluxo na China se aproximou de 10.000 toneladas, mas a produção anual de fio de solda-fluxado produzido internamente é de apenas cerca de 2.000 toneladas, longe de atender à demanda do mercado interno. No entanto, a julgar pelas recentes tendências de desenvolvimento, o fio de solda fluxado produzido internamente e as tecnologias relacionadas amadureceram.
